成都恒信成科技有限公司创立于2016年，是一家涉及集成电路设计、芯片封装、芯片制造材料、半导体设备及零部件销售的公司，现主要从事芯片封装的业务。主要产品是基于委托晶圆材料封装的成品芯片，使用的终端领域是无线和光电这两个领域。本公司作为封装代理商，拥有先进的半导体封装测试技术。其优势主要体现在加工设备、加工工艺、封装测试、批量生产及设计创新能力上，为国内各大型企业提供高端优质的集成电路产品。成都恒信成科技有限公司由亿速科技—西部企业网[http://www.esu.net.cn]设计制作并维护。
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上海昶艾电子科技有限公司系上海市高新企业，全国气体标准化技术委员会委员，全国半导体设备和材料标准化技术委员会气体分技术委员会委员，中国工业气体协会气体分析技术与仪器设备专业委员会副主任委员单位。
恒润重工是一家能够为客户提供设计、锻造、精加工一站式服务的精密机械制造商。
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艾微普公司由美国硅谷企业家团队与国内著名上市企业天通公司(TDG)合作，在浙江海宁创立。公司聚集了多位海内外资深微纳加工及半导体设备、工艺、材料专家，专注打造世界先进水平的高端微纳器件、半导体、及新能源加工设备。
北京国际半导体展览会是一场专注于半导体的国际性展览会。该展览会汇聚了来自全球的知名企业和专业人士，展示了前沿的半导体制造技术和装备，为参展商和观众提供了一个交流和合作的平台。我们致力于推动半导体制造装备的发展，促进产业升级和创新发展。欢迎各界人士莅临参观和交流。 由中国机电产品流通协会、中工智科技有限公司联合主办，中工智科技有限公司承办的2025北京国际半导体展览会（CIOEEXPO2025）将于2025年5月21日-23日在北京中国国际展览中心朝阳馆隆重召开；为半导体行业搭建全方位展示与交流平台。 中国智能制造业的崛起和全球半导体电子产业从垂直结构向水平结构转变、价值链分工的日益细化，中国正在成为全球半导体制造的主要生产基地之一，并由此促进了中国半导体产业的快速成长。为进一步提升半导体行业发展，充分展示半导体行业的前沿装备技术，积极推动半导体业界的交流互动，强化半导体行业的交流意识、合作意识，实现相互促进、共同发展。 2025北京国际半导体展览会(CIOEEXPO2025)是国家级、国际化、专业化的行业盛会，组委会努力全方位打造展会宣传渠道，将高效利用传统电视媒体、报刊、杂志、网络媒体、微信、微博等新兴自媒体，不断引爆企业参展热情。展会官方微信平台现在已有庞大专业粉丝，形成互动、及时分享展会及行业信息，扩大展会的宣传及影响力度与深度。 本届展会继续加大宣传和推广力度，扩大海外招展范围，不断提高展会国际化水平；组委会也将重点加强半导体设备生产企业观众的组织力度，为中国半导体设备企业走出国门搭建平台。
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青岛华芯晶电科技股份有限公司成立于2009年，是一家专注从事半导体材料研发、半导体设备生产，半导体技术服务的国家高新技术企业。企业注册资本16066万元。拥有年产量达1200万片的半导体衬底晶片生产线。
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